产品概述:
◆采用Q670(可选H670&B660)芯片组
◆ 4*DDR5 U-DIMM,最大128GB 4800TM/s
◆ 3*RJ45 Intel 2.5G网络&支持AMT
◆ 12USB、6COM、4SATA、3M.2(SSD、WIFI、4G&5G)
◆ 2PCIe x16、3PCIe x4、1PCIe x1、1PCI
◆ 标准ATX;尺寸 305mm x 244mm
产品规格
处理器 |
Intel 12代/13代酷睿系列,赛扬及奔腾系列, LGA1700 |
UEFI BIOS |
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内存 |
双通道 4 x DDR5 U-DIMM, 最大128GB 4800MT/s(上两槽为同一通道,下两槽为同一通道,建议使用同大小和同频率的最佳) |
存储 |
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe) |
4 x SATA3.0接口(支持RAID0/1/5/10) |
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板边I/O接口 |
1 x HDMI2.0, 支持4096x2160@60Hz、1 x DP 支持7680x4320@60Hz、1 x VGA |
3 x RJ45 I226网口、6 x USB3.2 |
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1 x DB9 COM1(可选RS232/RS422/RS485)、 |
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1 x AUDIO(Line in、Line out、Mic in) |
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扩展接口/功能 |
TPM2.0可选,默认没有、1 x F_PANEL插针、1 x LPT(可切换8路GPIO)插针 |
2 x Type A USB2.0、2 x USB2.0插针、2 x USB3.2插针、1 x 5VSB拨码开关 |
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2 x PCIe_x16槽(PCIE1为PCIe5.0_x16,当2个PCIE_x16槽同时使用时自动降为x8) 3 x PCIe_x4(4.0)、1 x PCIe_x1(3.0)、1 x PCI |
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1 x M.2 E-Key(PCIe3.0/2.0协议CNVi, 支持WIFI/BT模块) |
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1 x M.2 B-Key(USB2.0/USB3.0协议,支持4G/5G模块);1 x SIM卡槽 |
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5 x COM插针(COM2-COM6),其中COM2可选RS232/RS422/RS485 2 x 控制COM口(COM1和COM2)第9PIN电压插针 |
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1 x 4Pin 智能温控CPU风扇,1个系统风扇 |
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1 x HDMI插针、1 x F_AUDIO插针、1 x SPK插针 |
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1 x PS2插针、1 x CLR_COMS插针 |
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电源 |
ATX 24+8 Pin电源, 300W以上 |
工作环境 |
工作温度: -20℃ ~ +60℃;工作湿度: 5% ~ 90% |
存储温度: -40℃ ~ +85℃;存储湿度: 5% ~ 90% |
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操作系统支持 |
Windows10,Windows11,Linux等 |
尺寸 |
305mm x 244mm |
重量 |
约650g |
18926763109
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